Damage mechanics of solder/IMC interface fracture in pb-free solder interconnects
This study addresses the mechanics of the relatively brittle solder/intermetallic (IMC) interface fracture process using damage mechanics concept. The damage state, ¿ of a material point in the solder/IMC interface, is expressed in terms of orthogonal traction components in a quadratic failure crit...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , |
|---|---|
| التنسيق: | Conference or Workshop Item |
| منشور في: |
2009
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.utm.my/id/eprint/15026/ http://dx.doi.org/10.1109/EPTC.2009.5416455 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|