صورة الغلاف

Finite element analysis of thermal distributions of solder ball in flip chip ball grid array using ABAQUS

Link to publisher's homepage at http://www.emeraldinsight.com/

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Yap, Boon Kar, Dr., Noor Azrina, Talik, Zaliman, Sauli, Dr., Retnasamy, Vithyacharan
مؤلفون آخرون: kbyap@uniten.edu.my
التنسيق: مقال
اللغة:English
منشور في: Emerald Group Publishing Limited 2014
الموضوعات:
ABAQUS
Finite element analysis
Flip chip
Solder ball
Stress (materials)
Thermal analysis
الوصول للمادة أونلاين:http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/33891
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

الانترنت

http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/33891

مواد مشابهة