Effects of Volume Fraction and Particle Size Reinforcement Parameter on Microstructural and Thermal Properties of Copper Silicon Carbide (CuSiC) Composite for Electronic Packaging Application

Access is limited to UniMAP community.

保存先:
書誌詳細
第一著者: Siti Amira Faisha Shikh Zakaria
その他の著者: Prof. Madya. Ir. Mohabattul Zaman Sns Bukhari
フォーマット: Learning Object
言語:English
出版事項: Universiti Malaysia Perlis 2012
主題:
オンライン・アクセス:http://dspace.unimap.edu.my/xmlui/handle/123456789/19839
タグ: タグ追加
タグなし, このレコードへの初めてのタグを付けませんか!

類似資料