Effects of Volume Fraction and Particle Size Reinforcement Parameter on Microstructural and Thermal Properties of Copper Silicon Carbide (CuSiC) Composite for Electronic Packaging Application
Access is limited to UniMAP community.
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Learning Object |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
Universiti Malaysia Perlis
2012
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.unimap.edu.my/xmlui/handle/123456789/19839 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|