Effects of Volume Fraction and Particle Size Reinforcement Parameter on Microstructural and Thermal Properties of Copper Silicon Carbide (CuSiC) Composite for Electronic Packaging Application
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| 主要作者: | |
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| 其他作者: | |
| 格式: | Learning Object |
| 語言: | English |
| 出版: |
Universiti Malaysia Perlis
2012
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| 主題: | |
| 在線閱讀: | http://dspace.unimap.edu.my/xmlui/handle/123456789/19839 |
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