Stress intensity factors for thermoelectric bonded materials weakened by an inclined crack

Thermoelectric Bonded Materials (TEBM) weakened by an Inclined Crack Problems (ICP) subjected to remote stress was presented in this study. The problems are addressed by employing the Modified Complex Variable Function (MCVF) method, which incorporates the Continuity Conditions (CC) for the Resultan...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Hamzah, Khairum, Waini, Iskandar, Mohd Nordin, Muhammad Haziq Iqmal, Nik Long, Nik Mohd Asri, Sayed Nordin, Sayed Kushairi, Khashi’ie, Najiyah Safwa, Zainal, Nurul Amira
التنسيق: مقال
اللغة:English
منشور في: Semarak Ilmu Publishing 2024
الوصول للمادة أونلاين:http://eprints.utem.edu.my/id/eprint/27245/2/0215325012024131630693.PDF
http://eprints.utem.edu.my/id/eprint/27245/
https://semarakilmu.com.my/journals/index.php/appl_mech/article/view/4373/3597
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة