Characterization of intermetallic growth of gold ball bonds on aluminum bond pads
Link to publisher's homepage at http://ejum.fsktm.um.edu.my/Default.aspx
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Mohd Khairuddin, Md Arshad, Lim, Moy Fung, Mohammad Nuzaihan Md. Noor, Uda, Hashim |
---|---|
مؤلفون آخرون: | mohd.khairuddin@unimap.edu.my |
التنسيق: | مقال |
اللغة: | English |
منشور في: |
University of Malaya
2009
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.unimap.edu.my/xmlui/handle/123456789/7421 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Characterization of Intermetallic Growth in Gold Ballbonds on Aluminum Metallization
بواسطة: Lim Moy Fung
منشور في: (2008) -
Thermal aging study at 150 °C and 200 °C: Gold ball bonds to aluminum bond pad
بواسطة: Mohd Khairuddin, Md Arshad, وآخرون
منشور في: (2010) -
Surface roughness and adhesion analysis study on ultrasonic gold ball onto aluminium bond pad
بواسطة: Vithyacharan, Retnasamy
منشور في: (2014) -
Improvement of Cu-Al bond integrity on low k pad structures
بواسطة: Kid W.B., وآخرون
منشور في: (2023) -
Wire bond shear test simulation on hemispherical surface bond pad
بواسطة: Zaliman, Sauli, Dr., وآخرون
منشور في: (2014)