Thermal-mechanical analysis of bonding pad in insulated gate bipolar transistor
Master of Science Microelectronic System Design Engineering
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| 主要作者: | |
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| 其他作者: | |
| 格式: | Thesis |
| 語言: | English |
| 出版: |
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2018
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| 主題: | |
| 在線閱讀: | http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/handle/123456789/77429 |
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