صورة الغلاف

Power-aware through-silicon-via minimization by partitioning finite state machine with datapath

This paper proposes an extended Finite State Machine with Datapath (FSMD) partitioning that performs three-dimensional (3D) high level synthesis (HLS) with objectives to minimize the number of through-silicon-via (TSV) and to equip the synthesized system with power gating capability to save power. T...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Abdullah, A. C., Ooi, C. Y., Ismail, N. B., Mohammad, N. B.
التنسيق: Conference or Workshop Item
منشور في: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. 2016
الموضوعات:
T Technology (General)
الوصول للمادة أونلاين:http://eprints.utm.my/id/eprint/73108/
https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84983419729&doi=10.1109%2fISCAS.2016.7538954&partnerID=40&md5=33ab547ae1e73ef425675a417f226e92
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

الانترنت

http://eprints.utm.my/id/eprint/73108/
https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84983419729&doi=10.1109%2fISCAS.2016.7538954&partnerID=40&md5=33ab547ae1e73ef425675a417f226e92

مواد مشابهة