Stress intensity factors for thermoelectric bonded materials weakened by an inclined crack
Thermoelectric Bonded Materials (TEBM) weakened by an Inclined Crack Problems (ICP) subjected to remote stress was presented in this study. The problems are addressed by employing the Modified Complex Variable Function (MCVF) method, which incorporates the Continuity Conditions (CC) for the Resultan...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , , , , |
|---|---|
| التنسيق: | مقال |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
Semarak Ilmu Publishing
2024
|
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.utem.edu.my/id/eprint/27245/2/0215325012024131630693.PDF http://eprints.utem.edu.my/id/eprint/27245/ https://semarakilmu.com.my/journals/index.php/appl_mech/article/view/4373/3597 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|