Application of artificial intelligence for the determination of package parameters for a desired solder joint fatigue life
Link to publisher's homepage at http://www.emeraldinsight.com/
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , , , |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | مقال |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
Emerald Group Publishing
2014
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/33853 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|