Wire bond shear test simulation
The 2nd International Malaysia-Ireland Joint Symposium on Engineering, Science and Business 2012 (IMiEJS2012) jointly organized by Universiti Malaysia Perlis and Athlone Institute of Technology in collaboration with The Ministry of Higher Education (MOHE) Malaysia, Education Malaysia and Malaysia Po...
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Vairavan, Rajendaran, Zaliman, Sauli, Dr., Retnasamy, Vithyacharan, Taniselass, Steven, Wan Mokhzani, Wan Norhaimi |
---|---|
مؤلفون آخرون: | rajendaran@gmail.com |
التنسيق: | Working Paper |
اللغة: | English |
منشور في: |
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2013
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.unimap.edu.my/xmlui/handle/123456789/30761 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Wire bond shear test simulation on sharp groove surface bond pad
بواسطة: Zaliman, Sauli, Dr., وآخرون
منشور في: (2014) -
Wire bond shear test simulation on hemispherical surface bond pad
بواسطة: Zaliman, Sauli, Dr., وآخرون
منشور في: (2014) -
Shear ram speed characterization for copper wire bond shear test
بواسطة: Zaliman, Sauli, Prof. Madya Dr., وآخرون
منشور في: (2013) -
Shear ram height investigation for gold wire bond shear test
بواسطة: Zaliman, Sauli, Dr., وآخرون
منشور في: (2014) -
Shear speed analysis on Sn-3.9Ag-0.6Cu Solder
بواسطة: Zaliman, Sauli, Dr., وآخرون
منشور في: (2014)