Effects of Volume Fraction and Particle Size Reinforcement Parameter on Microstructural and Thermal Properties of Copper Silicon Carbide (CuSiC) Composite for Electronic Packaging Application
Access is limited to UniMAP community.
保存先:
| 第一著者: | |
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| その他の著者: | |
| フォーマット: | Learning Object |
| 言語: | English |
| 出版事項: |
Universiti Malaysia Perlis
2012
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| 主題: | |
| オンライン･アクセス: | http://dspace.unimap.edu.my/xmlui/handle/123456789/19839 |
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| 要約: | Access is limited to UniMAP community. |
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