Simulation and Analysis of Temperature Distribution and Material Properties Change of a Thermal Heat sink Undergoing Thermal Loading in a Mobile Computer
This paper is aimed at studying the thermal distribution and its associated effects on a thermal heat sink of a mobile computer (laptop). Possible thermal effects are investigated using Finite-Element Method with the help of a FEM software (Ansys Workbench 14). Physical changes of the structure s...
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Xavier, A., Lim, C. S. |
---|---|
التنسيق: | مقال |
اللغة: | English |
منشور في: |
IOP Publishing
2015
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.intimal.edu.my/234/1/Simulation%20and%20Analysis%20of%20Temperature%20Distribution%20and.pdf http://eprints.intimal.edu.my/234/ http://dx.doi.org/10.1088/1757-899X/88/1/012043 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Thermal analysis of microchannel heat sink
بواسطة: Mohd Sa'at, Fatimah Al-Zahrah
منشور في: (2006) -
Phase change material/heat pipe and Copper foam-based heat sinks for thermal management of electronic systems
بواسطة: Hayat, M.A., وآخرون
منشور في: (2020) -
Finite element analysis of heat sink in term of thermal and temperature distribution with different chip power input
بواسطة: Mohamed, Mazlan, وآخرون
منشور في: (2018) -
Development of a microchannel heat sink for thermal management
بواسطة: Yeo, Wei Long
منشور في: (2019) -
Efficient thermal energy management of hollow pin fin heat sinks with and without phase change material
بواسطة: Ong, K.S., وآخرون
منشور في: (2021)