Effect of etching as pre-treatment for electroless copper plating on silicon wafer
Metallic coatings, such as copper films can be easily deposited on semiconductor materials like silicon wafer without prior surface pre-treatment using the electroless process. However, the adhesion of the copper film can be very weak and can easily peels off. In this study, the effect of etching in...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , , |
|---|---|
| التنسيق: | مقال |
| منشور في: |
Penerbit UTM Press
2017
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.utm.my/id/eprint/76686/ https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85032275598&doi=10.11113%2fjt.v79.10640&partnerID=40&md5=b5b98ce65503279f0aa063e6c1289236 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|