Effect of reflow profile (RSP Vs RTP) On Su/3.8Ag/0.7Cu solder joint strength
Reflow profile parameter with reducing soaking time demonstrated better solder joint performance in Lead-free BGA semiconductor packages. Hence, this paper studied the lead-free solder joint strength using two different reflow profiles: conventional ramp-soak-peak (RSP) and ramp to peak (RTP) for so...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , , |
|---|---|
| التنسيق: | |
| منشور في: |
2017
|
| الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.uniten.edu.my:8080/jspui/handle/123456789/5311 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|