Fabrication of SAC107 and Sn-0.7Cu lead free composite solder reinforced with Si3N4 via powder metallurgy route
Master of Science in Materials Engineering
保存先:
| 第一著者: | |
|---|---|
| その他の著者: | |
| フォーマット: | 学位論文 |
| 言語: | English |
| 出版事項: |
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2017
|
| 主題: | |
| オンライン･アクセス: | http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/handle/123456789/77984 |
| タグ: |
タグ追加
タグなし, このレコードへの初めてのタグを付けませんか!
|