Ultrasonic transducer tuning using wafer bonding method (SCOPUS)

Ultrasonic transducer tuning using wafer bonding method (SCOPUS) by Mohd Ikhwan Hadi Yaacob

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書誌詳細
第一著者: Mohd Ikhwan Hadi Yaacob
フォーマット: article
言語:English
出版事項: Tanjung Malim 2021
オンライン・アクセス:https://ir.upsi.edu.my/detailsg.php?det=8425
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