Effect Of Particle Dispersion On Thermal Conductivity Of Copper Powder Filled Epoxy Composites
The thermal conductivity of the epoxy can be enhanced by incorporating conductive particles. These materials have the potential to be used as heat sink in electronic devices. This paper presents the results of developing copper powder reinforced epoxy composite and measurements of their thermal cond...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , |
|---|---|
| التنسيق: | مقال |
| منشور في: |
American Institute of Physics
2010
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://scitation.aip.org/getabs/servlet/GetabsServlet?prog=normal&id=APCPCS001217000001000363000001&idtype=cvips&gifs=yes&ref=no http://eprints.utp.edu.my/5899/ |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|