Nano Particle Reinforced Lead-Free Sn–3.0Ag–0.5Cu Solder Paste for Reflow Soldering Process
Kini penyelidik mula menguatkan pateri tanpa plumbum dengan zarah nano bagi menghasilkan pateri komposit nano berkualiti tinggi. Kajian ke atas campuran pateri yang diperkuat nano dikehendaki oleh jurutera dan penyelidik bagi menyelesaikan masalah pateri terkini dan boleh meningkatkan kualiti sambun...
Saved in:
| 主要作者: | |
|---|---|
| 格式: | Thesis |
| 語言: | English |
| 出版: |
2016
|
| 主題: | |
| 在線閱讀: | http://eprints.usm.my/40991/1/Nano_Particle_Reinforced_Lead-Free_Sn%E2%80%933.0Ag%E2%80%930.5Cu_Solder_Paste_for_Reflow_Soldering_Process.pdf http://eprints.usm.my/40991/ |
| 標簽: |
添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!
|