Nano Particle Reinforced Lead-Free Sn–3.0Ag–0.5Cu Solder Paste for Reflow Soldering Process
Kini penyelidik mula menguatkan pateri tanpa plumbum dengan zarah nano bagi menghasilkan pateri komposit nano berkualiti tinggi. Kajian ke atas campuran pateri yang diperkuat nano dikehendaki oleh jurutera dan penyelidik bagi menyelesaikan masalah pateri terkini dan boleh meningkatkan kualiti sambun...
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Thesis |
| Language: | English |
| Published: |
2016
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://eprints.usm.my/40991/1/Nano_Particle_Reinforced_Lead-Free_Sn%E2%80%933.0Ag%E2%80%930.5Cu_Solder_Paste_for_Reflow_Soldering_Process.pdf http://eprints.usm.my/40991/ |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Be the first to leave a comment!