Nano Particle Reinforced Lead-Free Sn–3.0Ag–0.5Cu Solder Paste for Reflow Soldering Process
Kini penyelidik mula menguatkan pateri tanpa plumbum dengan zarah nano bagi menghasilkan pateri komposit nano berkualiti tinggi. Kajian ke atas campuran pateri yang diperkuat nano dikehendaki oleh jurutera dan penyelidik bagi menyelesaikan masalah pateri terkini dan boleh meningkatkan kualiti sambun...
保存先:
| 第一著者: | |
|---|---|
| フォーマット: | 学位論文 |
| 言語: | English |
| 出版事項: |
2016
|
| 主題: | |
| オンライン･アクセス: | http://eprints.usm.my/40991/1/Nano_Particle_Reinforced_Lead-Free_Sn%E2%80%933.0Ag%E2%80%930.5Cu_Solder_Paste_for_Reflow_Soldering_Process.pdf http://eprints.usm.my/40991/ |
| タグ: |
タグ追加
タグなし, このレコードへの初めてのタグを付けませんか!
|