Experimental and Numerical Studies of Transient Heat Transfer in Electronics Packaging

Permintaan bagi peranti mudah alih dan tablet adalah tinggi pada setiap masa dalam dekad yang lalu, perhatian yang amat menggalakkan telah ditumpu kepada bidang ini. Sesuatu kajian yang baru diperlukan dalam industri untuk mengiringi permintaan ini adalah untuk menkaji ciri-ciri pemindahan haba se...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Ong Kean Aik, Kean Aik
Format: Thesis
Language:English
Published: 2016
Subjects:
Online Access:http://eprints.usm.my/40781/1/Experimental_and_Numerical_Studies_of_Transient_Heat_Transfer_in_Electronics_Packaging.pdf
http://eprints.usm.my/40781/
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!

Similar Items