Investigations On Silver-Copper Nanopaste As Die-Attach Material For High Temperature Applications
Satu nano-pes argentum-kuprum (Ag-Cu) yang dirumuskan dengan mencampurkan nanopartikel Ag dan Cu dengan penambah organik (pelekat resin, terpineol dan ethylene glycol) telah dihasilkan bagi diaplikasikan sebagai bahan lampir-dai suhu tinggi. Pelbagai peratus berat nanopartikel Cu (20-80 wt%) tela...
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Thesis |
| Language: | English |
| Published: |
2015
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://eprints.usm.my/30367/1/Thesis_%28Tan_Kim_Seah%29.pdf http://eprints.usm.my/30367/ |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|