Improvement of Cu-Al bond integrity on low k pad structures
Gold wires are commonly used for wire-bonding and it fits well the industrial requirements. However, the price of Gold wires increasing significantly, Copper wires is a potential replacement for Gold due to their superior electrical and mechanical properties. In order to incorporate Cu in the wire-b...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , , |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Conference paper |
| منشور في: |
2023
|
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|