Stitch bond strength study in insulated Cu wire bonding
The market demands for higher pin counts and more chips functionality pose challenges in conventional wire bonding. However, insulated Cu wire technology enables fine and ultra-fine pitch wire bonding as the insulator coating on the bare wire prevents wires shorting problem. This paper presents the...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , , , |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | مقال |
| منشور في: |
Maney Publishing
2023
|
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|