The evolutions of microstructure in pressureless Sintered Silver die attach material
Link to publisher's homepage at http://ijneam.unimap.edu.my
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | S.R., Esa, G., Omar, S.H. Sheikh, Md Fadzullah, K.S Siow, B., Abdul Rahim |
---|---|
مؤلفون آخرون: | ghazali@utem.edu.my |
التنسيق: | مقال |
اللغة: | English |
منشور في: |
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2021
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/handle/123456789/71491 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Diffusion mechanism of silver particles in polymer binder for die attach interconnect technology
بواسطة: Siti Rahmah, Esa, وآخرون
منشور في: (2020) -
The evolutions of microstructure in pressureless sintered silver die attach material
بواسطة: Omar, Ghazali, وآخرون
منشور في: (2021) -
Microstructural characterization of pressureless sintered silver die attached material
بواسطة: Esa, Siti Rahmah
منشور في: (2022) -
Optimization of sintering temperature on microwave sintering of the composite iron-chromium reinforced with alumina particles
بواسطة: Wan Abdul Rahman Assyahid, Wan Ibrahim, وآخرون
منشور في: (2014) -
Microwave sintering of pure iron with addition of stearic acid as binder
بواسطة: Wan Abdul Rahman Assyahid, Wan Ibrahim, وآخرون
منشور في: (2014)