Cover Image

Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)

Kertas ini membentangkan kesan dua teknik pengaktifan bermangkin yang berbeza terhadap prestasi terma bagi penyebar haba cip balikan. Penyaduran nikel tanpa elektrik digunakan sebagai salah satu teknik saduran kerana ia boleh membentuk satu lapisan nikel yang ketebalannya seragam ke atas substrat ku...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors: Victor Lim,, Nowshad Amin,, Foong, C.S, Ibrahim Ahmad,, Azami Zaharim,, Rozaidi Rasid,, Azman Jalar,
Format: Article
Language:English
Published: Universiti Kebangsaan Malaysia 2011
Online Access:http://journalarticle.ukm.my/2470/1/15_Victor.pdf
http://journalarticle.ukm.my/2470/
http://www.ukm.my/jsm/
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
id my-ukm.journal.2470
record_format eprints
spelling my-ukm.journal.24702016-12-14T06:31:43Z http://journalarticle.ukm.my/2470/ Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader) Victor Lim, Nowshad Amin, Foong, C.S Ibrahim Ahmad, Azami Zaharim, Rozaidi Rasid, Azman Jalar, Kertas ini membentangkan kesan dua teknik pengaktifan bermangkin yang berbeza terhadap prestasi terma bagi penyebar haba cip balikan. Penyaduran nikel tanpa elektrik digunakan sebagai salah satu teknik saduran kerana ia boleh membentuk satu lapisan nikel yang ketebalannya seragam ke atas substrat kuprum. Proses pengaktifan bermangkin perlu dilakukan dahulu untuk mengenapkan sesetengah atom nikel ke atas substrat kuprum, supaya enapan nikel mampu untuk memangkinkan proses penurunan yang seterusnya. Dua jenis teknik pengakitfan telah dikaji, iaitu pemulaan galvani dan penyaduran nipis nikel-kuprum. Ujian simpanan suhu tinggi telah dijalankan untuk mengkaji takat resapan antara logam bagi lapisan nikel and kuprum. Kemeresapan terma bagi penyebar haba telah dikaji dengan menggunakan peralatan Nano-flash. Keputusan yang diperolehi menunjukkan bahawa penyebar haba yang diproses dengan penyaduran nipis nikel-kuprum mempunyai nilai kemeresapan terma (35-65 mm2 s-1) yang lebih rendah berbanding dengan penyebar haba yang diproses dengan teknik pemulaan galvani (60-85 mm2 s-1). Selain daripada itu, kajian ini juga menemui ketebalan lapisan antara logam nikel-kuprum dalam penyebar haba ini bertambah daripada 0.2 μm pada keadaan asal kepada 0.55 μm selepas 168 jam simpanan suhu tinggi. Lapisan antara logam nikel-kuprum mempunyai kekonduksian terma yang lebih rendah berbanding dengan kuprum tulen, ini telah merendahkan kemeresapan terma bagi penyebar haba. Kesimpulannya, teknik pemulaan galvani meyediakan prestasi terma yang lebih baik untuk penyebar haba yang digunakan dalam pembungkusan semikonduktor. Universiti Kebangsaan Malaysia 2011-02 Article PeerReviewed application/pdf en http://journalarticle.ukm.my/2470/1/15_Victor.pdf Victor Lim, and Nowshad Amin, and Foong, C.S and Ibrahim Ahmad, and Azami Zaharim, and Rozaidi Rasid, and Azman Jalar, (2011) Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader). Sains Malaysiana, 40 (2). pp. 181-190. ISSN 0126-6039 http://www.ukm.my/jsm/
institution Universiti Kebangsaan Malaysia
building Perpustakaan Tun Sri Lanang Library
collection Institutional Repository
continent Asia
country Malaysia
content_provider Universiti Kebangsaan Malaysia
content_source UKM Journal Article Repository
url_provider http://journalarticle.ukm.my/
language English
description Kertas ini membentangkan kesan dua teknik pengaktifan bermangkin yang berbeza terhadap prestasi terma bagi penyebar haba cip balikan. Penyaduran nikel tanpa elektrik digunakan sebagai salah satu teknik saduran kerana ia boleh membentuk satu lapisan nikel yang ketebalannya seragam ke atas substrat kuprum. Proses pengaktifan bermangkin perlu dilakukan dahulu untuk mengenapkan sesetengah atom nikel ke atas substrat kuprum, supaya enapan nikel mampu untuk memangkinkan proses penurunan yang seterusnya. Dua jenis teknik pengakitfan telah dikaji, iaitu pemulaan galvani dan penyaduran nipis nikel-kuprum. Ujian simpanan suhu tinggi telah dijalankan untuk mengkaji takat resapan antara logam bagi lapisan nikel and kuprum. Kemeresapan terma bagi penyebar haba telah dikaji dengan menggunakan peralatan Nano-flash. Keputusan yang diperolehi menunjukkan bahawa penyebar haba yang diproses dengan penyaduran nipis nikel-kuprum mempunyai nilai kemeresapan terma (35-65 mm2 s-1) yang lebih rendah berbanding dengan penyebar haba yang diproses dengan teknik pemulaan galvani (60-85 mm2 s-1). Selain daripada itu, kajian ini juga menemui ketebalan lapisan antara logam nikel-kuprum dalam penyebar haba ini bertambah daripada 0.2 μm pada keadaan asal kepada 0.55 μm selepas 168 jam simpanan suhu tinggi. Lapisan antara logam nikel-kuprum mempunyai kekonduksian terma yang lebih rendah berbanding dengan kuprum tulen, ini telah merendahkan kemeresapan terma bagi penyebar haba. Kesimpulannya, teknik pemulaan galvani meyediakan prestasi terma yang lebih baik untuk penyebar haba yang digunakan dalam pembungkusan semikonduktor.
format Article
author Victor Lim,
Nowshad Amin,
Foong, C.S
Ibrahim Ahmad,
Azami Zaharim,
Rozaidi Rasid,
Azman Jalar,
spellingShingle Victor Lim,
Nowshad Amin,
Foong, C.S
Ibrahim Ahmad,
Azami Zaharim,
Rozaidi Rasid,
Azman Jalar,
Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
author_facet Victor Lim,
Nowshad Amin,
Foong, C.S
Ibrahim Ahmad,
Azami Zaharim,
Rozaidi Rasid,
Azman Jalar,
author_sort Victor Lim,
title Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
title_short Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
title_full Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
title_fullStr Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
title_full_unstemmed Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
title_sort kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
publisher Universiti Kebangsaan Malaysia
publishDate 2011
url http://journalarticle.ukm.my/2470/1/15_Victor.pdf
http://journalarticle.ukm.my/2470/
http://www.ukm.my/jsm/
_version_ 1643735385205899264
score 13.211869

Similar Items