H.Y., L., & 55787052600. (2023). Development of insulated Cu wire ball bonding.
استشهاد بنمط شيكاغوH.Y., Leong, and 55787052600. Development of Insulated Cu Wire Ball Bonding. 2023.
MLA استشهادH.Y., Leong, and 55787052600. Development of Insulated Cu Wire Ball Bonding. 2023.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.