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Wire bond shear test simulation on hemispherical surface bond pad

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書目詳細資料
Main Authors: Zaliman, Sauli, Dr., Retnasamy, Vithyacharan, Wan Mokhzani, Wan Norhaimi, Johari, Adnan, Assc. Prof. Dr., Palianysamy, Moganraj
其他作者: W.M.W. Norhaimi, J. Adnan, M. Palianysamy
格式: Article
語言:English
出版: Trans Tech Publications 2014
主題:
ANSYS
Hemisphere surface bond pad
Shear test
Wire bond
在線閱讀:http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/32646
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